(13)寺泉No.10(掘削深度:10m)

・耕作土(深度0.00〜0.45m)

礫・砂混じり粘土を主体とし、植物片を全体に混入する。

・Te4層(深度0.45〜1.66m)

砂層を主体とし、粘土分を少量混入する。細粒〜中粒砂からなり細礫や材を極少量混入する。

・Te3層(深度1.66〜2.00m)

砂混じり粘土を主体とする。細粒砂を全体に混入し、材化石が少量認められる。

・Te2層(深度2.00〜10.00m)

砂礫を主体とし、下部は砂層あるいは粘土層を挟在する。砂礫は、安山岩・花崗岩・泥岩・頁岩などの円礫〜亜円礫を混入し、基質は粗砂を主体とする。礫径は、中礫サイズを主体とし、一部は大礫が混入する。下部には細砂や砂質粘土を挟在する。