調査概要を図３−２−３に示す。本調査では、図に示すようなステンレス製の薄い箱型装置を地盤内に打ち込み、それを引き抜くことによって、地層を乱さずに採取した。

抜き取り装置の大きさは、用途によって様々であるが、今回は、次のようなサンプラーを用いた。

Ａタイプ：幅１．２ｍ×高さ２ｍ×厚さ０．１〜０．２ｍ

Ｂタイプ：幅０．４ｍ×高さ４ｍ×厚さ０．１〜０．２ｍ

また、以前のボーリング調査で、調査地点の表層１．５〜１．８ｍは、帯輪（おびぐるわ）建設時の盛土からなっていることがわかっており、地質構造に関する情報はこの範囲からは得られないと判断されたので、この部分をバックホーで掘削除去した深度から地層

抜き取り作業を行った。

＜作業手順＞

（１） 表層盛土の掘削除去：教育委員会担当の立会いのもとで、遺物に注意しながら、　　　　　　　　　　　　　　表層の盛土部を、幅０．４ｍ程度、延長４〜５ｍの範囲で、深さ１．５〜１．８ｍまで掘削した。掘削土砂は、近傍に仮置きし、ブルーシートで養生した。

（２） 地層抜き取り：バイブロハンマーを用いて、サンプラーを打ち込んだ。次にサンプラーの溝に沿わせてシャッターを差込み、試料が落下しないようにして、クレーンやジャッキでサンプラーを引きぬいた。得られた試料は、サンプラーに収めた状態で公園外に搬出し、地層の観察・記録を行なった。

（３） 埋め戻し：抜き取り後の穴は、掘削土砂や置き換え土で速やかに埋め戻した。